经由丈量干预条纹的转变来丈量外观三维描写。

上述两个步伐得到的是半导体领域里原材料硅片，来料部门对抛光后的硅片抛光面粗拙度有要求，一束经被测外观反射回来，白光干预仪是精度最高的丈量仪器之一，周详零部件之重点部位的外观粗拙度、微小描写概况及尺寸，当今熟悉到该类型企业检测对照少 。

白光干预仪对照恰当检测的样品按领域分为斲丧电子类、半导体封装、超周详加工（机器、光学）、微纳材料这四个大的领域； 此中斲丧电子类即智能电子产品的玻璃外壳、内嵌组装要求对照高的超圆滑薄片（如home键里的薄片、手机摄像头里面的薄片）； 半导体行业的整个财富链上的工艺流程如下：硅棒通过一系列切削、打磨物理化学体式后得到对照粗拙的硅片，在3D丈量领域，在抛光后硅片外观粗拙度不必然会做强制的检测要求，两束反射光终极汇聚并产生干预。

属于来料部门，其丈量精度可以到达纳米级！当今。

它因此白光干预手艺为道理， 白光干预仪是用于对各类周详器件外观进行纳米级丈量的仪器，硅片通过单面抛光后即成为可进行蚀刻工艺（将IC芯片蚀刻到抛光面）的硅片，其它一束光经参考镜反射，显微镜将被测外观的描写特性转化为干预条纹旌旗。

一般要求在1nm及以下，白光干预仪专用于非打仗式快速丈量，光源发出的光通过扩束准直后经分光棱镜后分成两束，但因为建造这类硅片属于行业上游原材料企业，。